如何呈現(xiàn)出鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)特征
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發(fā)表時(shí)間:2014-04-23
如何呈現(xiàn)出鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)特征:
可以看出,在鹽霧環(huán)境條件下,涂覆氟聚氨酯清漆印制板呈現(xiàn)出如下鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)特征。
(1)連接盤/基板邊界處出現(xiàn)了明顯的涂層脫落、開裂,宏觀形貌相吻合;連接盤表面產(chǎn)生了斑狀的涂層剝落,露出了淺色的金屬鍍層,并沿著連接盤邊緣擴(kuò)展。
(2)通孔周圍的涂層已經(jīng)出現(xiàn)局部脫落且具有微裂紋,露出了基板表面;通孔內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī),片狀鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)物沿通孔邊緣零散分布。
(3)外引線表面出現(xiàn)了較多的涂層鼓泡,部分鼓泡已經(jīng)破裂,而在外引線的焊點(diǎn)處,呈現(xiàn)出疏松多孔的形貌,有較多枝晶狀物質(zhì)。
(4)塑封元器件表面邊緣出現(xiàn)了較多涂層的鼓泡,大部分鼓泡已發(fā)生破裂;金屬封裝元器件帽殼邊緣已發(fā)生了鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)斷裂現(xiàn)象,表明不同的封裝工藝對(duì)元器件外引線的焊點(diǎn)處,呈現(xiàn)出疏松多孔的形貌。放大后可以發(fā)現(xiàn),焊點(diǎn)處出現(xiàn)了較多枝晶狀物質(zhì),這主要是由于印制板焊點(diǎn)多采用Sn-Pb焊料,所以焊點(diǎn)發(fā)生鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)后,會(huì)生成較多Sn的氧化物或氯化物,呈現(xiàn)出枝晶狀。
在鹽霧環(huán)境中,印制板表面涂層的鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)損傷呈現(xiàn)出局部開裂、脫落、鼓泡的特征,且多分布在不同材料的界面或元器件的棱角和棱邊處,沿著邊界向中心擴(kuò)展;涂層下電子金屬材料的鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)呈現(xiàn)出縫隙鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)的特征,鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)物多為金屬的氧化物或氯化物,且較為疏松、多孔。
為了保證鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱可靠性,現(xiàn)在各個(gè)領(lǐng)域?qū)ζ涞闹匾暥仍絹碓酱螅絻x器致力于生產(chǎn)各個(gè)方面的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,全方位為您提供的服務(wù),更多產(chǎn)品信息,歡迎咨詢!http://www.2sdd.com
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